英伟达财报会实录:三大转型驱动AI基建投资
来源:香港中阳期货 作者:admin
财联社11月20日讯(编辑 刘蕊)美东时间周三盘后,英伟达公布了亮眼的第三季度财报。英伟达CEO黄仁勋和CFO科莱特·克雷斯(Colette Kress)在财报会上,强调了英伟达产品需求仍然爆棚,下游客户正从人工智能中受益。
同时,英伟达高管们还回答了分析师们关于英伟达收入目标、产品迭代、现金规划、战略合作以及AI行业趋势、电力供应瓶颈等问题。
黄仁勋重点强调了三个根本性的转型——从CPU到GPU的加速、生成式人工智能的主流化以及智能人工智能的出现——他表示,这三大转型将为多年基础设施投资提供核心驱动力(10.710, 0.00, 0.00%)。
日期
美国东部时间2025年11月19日下午5点
参会人员
•总裁兼首席执行官——黄仁勋(Jensen Huang)
•执行副总裁兼首席财务官——科莱特·克雷斯(Colette Kress)
•投资者关系副总裁——Toshiya Hari
核心要点
•人工智能平台需求——管理层强调GPU装机容量已完全利用,“云服务已售罄”,表明供需失衡状况持续存在。英伟达此前提出的今明两年收入5000亿美元的目标肯定还有进一步增长的机会。
•Blackwell平台——GB 300约占Blackwell总收入的三分之二;GB 300目前引领产品转型,获得了广泛的客户认可。
•战略合作伙伴关系与投资——宣布与AWS、Humane、铃木、英特尔、ARM和Anthropic等合作伙伴达成合作;新人工智能工厂项目涉及多达500万块GPU。
•Rubin平台——按计划将于2026年量产,首块芯片已交付,重点关注向后兼容性和生态系统的快速应用。
•性能领先优势——管理层称,在DeepSeek r1基准测试中,Blackwell Ultra的训练速度是Hopper的5倍,每瓦性能是H200的10倍,每令牌成本比H200低10倍。
•战略投资——持续向OpenAI和Anthropic等人工智能模型开发商投资,以深化生态系统影响力和性能优化。
•供应链扩张——与台积电合作,在美国本土生产出第一片Blackwell晶圆;持续努力扩大供应冗余度和韧性。
•中国市场收入限制——科莱特·克雷斯表示:“受地缘政治问题及中国市场竞争加剧影响,本季度大额采购订单未能兑现”,这直接影响了面向中国的数据中心计算产品出货量,但英伟达仍致力于继续与美国和中国政府沟通。
•投入成本上升——科莱特·克雷斯指出:“投入成本持续上涨,但我们正努力将毛利率维持在75%左右”,这凸显了2027财年面临的利润率压力。
英伟达财报电话会议实录(由人工智能辅助翻译,部分内容有删减)
Toshiya Hari:各位下午好,欢迎参加英伟达公司2026财年第三季度财报电话会议。今天与我一同出席的是英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋先生,以及执行副总裁兼首席财务官科莱特·克雷斯女士。接下来,我将会议交给科莱特。
科莱特·克雷斯:谢谢。我们交付了又一个出色的季度,营收达到570亿美元,同比增长62%,环比创纪录增长100亿美元(增幅22%)。我们的客户继续投身于三大平台转型,这些转型为加速计算、强大的人工智能模型和智能体应用带来了指数级增长。然而,这些转型仍处于早期阶段,将影响我们各个行业的业务。目前,我们预计从今年年初到2026年12月,Blackwell和Rubin平台的收入将达到5000亿美元。
通过执行年度产品周期,并通过全栈设计扩大性能领先优势,我们相信英伟达公司将成为截至本十年末,每年3至4万亿美元人工智能基础设施建设的首选合作伙伴。人工智能基础设施需求持续超出我们的预期。云服务已售罄,我们的GPU装机容量(包括Blackwell、Hopper和Ampere等新旧产品系列)均已完全利用。第三季度数据中心营收创下510亿美元的纪录,同比增长66%,在我们的规模下,这是一项显著成就。















